La puce photodiode (PD) est utilisée pour la détection de la lumière dans le détecteur de rayons X. C'est l'un des composants importants du système de détection de rayons X en convertissant la lumière visible émise par le scintillateur en signaux électriques à émettre, de manière à obtenir l'image contenant les informations de l'objet détecté. Les puces PD sont généralement constituées de matériaux de silicium monocristallin. Grâce au processus semi-conducteur, la zone de détection de pixels est formée et présente un faible courant de fuite et une faible capacité de jonction, ainsi qu'une réponse lumineuse élevée à un large spectre de lumière visible. Les puces PD incluent différentes tailles de conception, du réseau linéaire unidimensionnel au réseau plan bidimensionnel, les tailles de pixels incluent 0,4 mm, 0,8 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 2,5 mm, 4,6 mm et d'autres spécifications, et peuvent être personnalisées en fonction des besoins. Les puces PD comprennent deux types : l'éclairage avant (FSI) et l'éclairage arrière (BSI), qui peuvent être sélectionnés en fonction de différentes applications. Le module détecteur est formé par le processus d'emballage avec scintillateur, qui a une large gamme d'applications dans les domaines de la détection des rayonnements et de l'imagerie tels que la sécurité, la détection alimentaire, la détection industrielle, le CT de sécurité, le CT médical, etc.
Caractéristiques
Faible courant d'obscurité
Faible capacité de jonction
Haute photosensibilité
Haute linéarité
Réponse rapide
Faible diaphonie
Résistance aux radiations
| PD |
| Taille et pas de pixel |
0,4 ~ 4,6 mm, peut être personnalisé |
| Courant sombre |
≤5pA(FSI), ≤3pA (BSI) |
| Capacité de jonction |
≤15pF (1mm2, FSI), ≤12pF (1mm2, BSI) |
| Spectre de réponse |
320 ~ 1100 nm |
| Photosensibilité |
0,36 à 510 nm (FSI), 0,34 à 510 nm (BSI) |
| Linéarité |
<99% |
| Temps de réponse |
< 10us |
| Diaphonie |
< 2% |
